一种接触式转子测温的方法及装置

摘要

本发明公开了一种接触式转子测温的方法及装置，涉及电气领域。本发明公开的方法包括：将多个测温器件分别安装在转子本体的测温位置上，所有测温器件与一电感L串联，串联后的电路两端与转子绕组的两端连接，形成测温回路，该测温回路与转子绕组并联，与并联在正负极碳刷间的分压电阻R_S串联，其中，每个测温器件包括热电阻型温度传感器Rx和电容Cx；转子正常工作时，将高频信号耦合至测温回路；根据不同频率信号耦合至测温回路时，分压电阻R_S上的电压信号计算各测温位置的温度。本发明还公开了接触式转子测温的装置。本申请技术方案克服了转子所处的高温、强电场、强磁场对于常规测温系统中电子器件、供电线路、信号传输线路的影响。

主权项

一种接触式转子测温的方法，其特征在于，该方法包括：将多个测温器件分别安装在转子本体的不同测温位置上，所有测温器件最终与一电感L串联，形成测温回路，该测温回路两端与转子绕组的两端连接，与转子绕组并联，且所述测温回路与并联在正负极碳刷之间的分压电阻R_S串联，其中，每个测温器件由一热电阻型温度传感器Rx和一电容Cx串联组成；转子正常工作时，信号耦合器通过电耦合或者磁耦合的方式将信号发生器产生的高频信号耦合至所述测温回路；温度信号处理单元根据不同频率信号耦合至所述测温回路时，与所述测温回路串联的分压电阻R_S上的电压信号解析出各测温位置的温度值。