静电磨粒涂布装置和方法

摘要

本发明提供了一种将粒子施用至背衬的方法，所述背衬在其相背对的主表面中的一个主表面上具有底胶层。所述方法包括如下步骤：将粒子支撑于具有进料表面的进料构件上，使得所述粒子在所述进料表面上沉降为一个或多个层；所述进料表面和所述背衬以非平行的方式设置；以及将所述粒子从所述进料表面转移至所述背衬，并通过静电力将所述粒子附接至所述底胶层。

主权项

一种将粒子施用至背衬的方法，所述背衬在其相背对的主表面中的一个主表面上具有底胶层，所述方法包括：将所述粒子支撑于具有进料表面的进料构件上，使得所述粒子在所述进料表面上沉降为一个或多个层；将所述进料表面和所述背衬以非平行的方式设置；和将所述粒子从所述进料表面转移至所述背衬，并通过静电力将所述粒子附接至所述底胶层。