一种高散热LED基板的制造方法

摘要

本发明公开了一种高散热有机LED基板的制造方法，其步骤包括原材料选择、开窗、激光钻孔、填孔电镀、整板电镀、制作线路、印刷阻焊剂、表面处理、外形切割、清洁、包装，制备得到散热快、导电性能好的高散热LED基板，所述高散热LED基板可将电子元件产生的热量通过上层铜箔和内层的铜柱把热量传递给下层铜箔，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，保证了电子元件的性能。

主权项

一种高散热LED基板的制造方法，其特征是步骤如下：原材料：选择耐热性能较高的有机树脂覆铜板，有机树脂覆铜板包括中间的树脂层和上下表面的厚度为12‑36um的铜箔，树脂层玻璃态转化温度为140°C‑270°C；开窗：对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上露出钻孔位置的铜面，然后过蚀刻线将表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；激光钻孔：在有机树脂覆铜板上使用激光钻孔方法钻盲孔，盲孔沿有机树脂覆铜板的厚度方向贯穿有机树脂覆铜板的树脂层，孔内底面为有机树脂覆铜板的铜箔面； 填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的盲孔内布满铜，行成圆形铜柱；整板电镀：对有机树脂覆铜板进行整板电镀，使有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜，镀铜层与原有的铜箔分别形成上层铜箔、下层铜箔，其中，上层铜箔和下层铜箔通过铜柱相连；制作线路：在上层铜箔和下层铜箔上按照不同需求制作线路；阻焊和标示处理：在下层铜箔表面上印刷油墨，然后进行曝光、显影、固化，形成阻焊层，主要作用是阻焊及MARK标示；表面处理：在上层铜箔和下层铜箔的表面镀镍形成镍层，以及镀金或银形成贵金属层，保证固晶区和打线区良好的邦定性；切割：将半成品切割成客户所需的尺寸；清洗：在切割好的半成品进行清洗处理，喷砂处理使其表面干净，光亮；终检：将已经清洗的LED基板按照企业的检验规范检查，然后将LED基板按照不同厚度分类，此工艺完成后之成品即为高散热LED基板；包装：将成品高散热LED基板做真空包装，交成品仓保管。