一种具有盲孔的电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种具有盲孔的电路板的制作方法，包括：将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述电路板包括第一芯板和第二芯板，至少一个盲孔位于在第一芯板上，至少另一个盲孔位于在第二芯板上；若需要在层压之前另行填塞，则制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔；制作第二芯板，在所述第二芯板上钻孔；对所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔进行填塞；使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板。本发明能够快速、精确地判定电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行塞孔，从而提高盲孔电路板的生产质量及效率，且降低成本。

主权项

一种具有盲孔的电路板的制作方法，其特征在于，包括：S1、将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述待制作的电路板包括第一芯板和第二芯板，至少一个盲孔位于在所述第一芯板上，至少另一个盲孔位于在所述第二芯板上；S2、若判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，则执行步骤S3、S4、S5和S6；否则执行步骤S3、S4和S6；S3、制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板；S4、制作第二芯板，在所述第二芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第二芯板；S5、对所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔进行填塞；S6、使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板。