| 发明名称 | 一种表面贴装型LED | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种表面贴装型LED，包括：基板；设置在所述基板上的芯片；连接所述基板和所述芯片的键合线；覆盖所述基板和所述芯片的封装胶体；其特征在于，所述基板的导电孔内填充有金属物。本实用新型通过将金属物填充在导电孔内，并封装于胶体内部，在切割成单个产品时，导电孔内置胶体里面不会被切割，而是作为单个产品独享使用，这样不仅可以提高LED的清晰度和生产效率，而且可以延长使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN204167361U | 申请公布日期 | 2015.02.18 |
| 申请号 | CN201420538849.X | 申请日期 | 2014.09.19 |
| 申请人 | 深圳市晶台股份有限公司 | 发明人 | 龚文;邵鹏睿;周姣敏 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种表面贴装型LED，包括：基板(1)；设置在所述基板上的芯片(2)；连接所述基板(1)和所述芯片(2)的键合线(3)；覆盖所述基板(1)和所述芯片(2)的封装胶体(4)；其特征在于，所述基板(1)的导电孔内填充有金属物(5)。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道(福园一路西侧)润恒工业厂区4#厂房第三、四、五层 | ||