| 发明名称 | 封装结构和方法 | ||
| 摘要 | 一种封装元件其中没有有源器件。该封装元件包括：基板；通孔，位于基板中；顶部介电层，位于基板上方；以及金属柱，具有位于顶部介电层的顶面上方的顶面。该金属柱电连接到通孔。扩散势垒层位于该金属柱顶面上方。焊帽设置在该扩散势垒层上方。本发明还提供了封装结构和方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102810522B | 申请公布日期 | 2015.02.18 |
| 申请号 | CN201210159351.8 | 申请日期 | 2012.05.21 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 余振华;郑心圃;侯上勇;许国经;谢政杰;施应庆;蔡柏豪;黄震麟;林俊成 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种装置，包括：第一封装元件，其中，所述第一封装元件包括：基板；通孔，位于所述基板中；顶部介电层，位于所述基板上方；第一金属柱，所述第一金属柱的顶面位于所述顶部介电层的顶面上方，其中，所述第一金属柱电连接到所述通孔；第一扩散势垒层，位于所述第一金属柱的顶面上方；以及焊帽，位于所述第一扩散势垒层上方。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||