半导体晶片及具有半导体晶片之半导体装置;SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING SEMICONDUCTOR CHIP

摘要

提供一种在层积复数个半导体晶片来形成晶片层积体之际，具有半导体晶片彼此难以在半导体晶片的面方向偏位的构成的半导体晶片；和具有此种半导体晶片的半导体装置。;本发明的半导体晶片(10)，设有：具有绝缘性的基板(矽基板(21))；和设置在基板之一方的面的复数个凸块电极(表面凸块电极(22))；和设置在基板之另一方的面的复数个凹部(23)；和配置在凹部(23)内的焊料层(24)。凹部(23)，是形成开口面积由基板(21)之另一方的面侧向着一方的面侧变小。