首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
半导体装置
摘要
实施形态之半导体装置包括:第1零件,其于使用时发热;第2零件;及密封部,其包含覆盖上述第1零件之第1区域、及与该第1区域热性分开且覆盖上述第2零件之第2区域。
申请公布号
TW201507076
申请公布日期
2015.02.16
申请号
TW102145661
申请日期
2013.12.11
申请人
东芝股份有限公司
发明人
大桥进弥;冈田隆
分类号
H01L23/34(2006.01);G11C17/14(2006.01)
主分类号
H01L23/34(2006.01)
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
您可能感兴趣的专利
A DEVICE AND METHODS FOR IN VIVO MONITORING OF AN INDIVIDUAL
METHOD FOR DAMPING MECHANICAL VIBRATIONS IN A VEHICLE
LOW CARRYOVER HIGH PRESSURE FLUIDIC FITTING
Multiple independent encryption domains
Electrical connecting cable for a motor vehicle sub-unit
USE OF ALPHA-AMINO ETHERS FOR THE REMOVAL OF MERCAPTANS FROM HYDROCARBONS
Detection device, exposure apparatus and device manufacturing method using such an exposure apparatus
METHOD OF PREDICTING A BLOOD DILUTION RISK VALUE
Electrical device and method for manufacturing electrical device
智能终端中应用安装的控制方法和系统
手动研磨机
实现360度可调摄像机的旋转装置
一种智能电视模式的切换方法及装置
一种通过测量报告计算评估网络结构问题区域的方法
具有弧形读卡表面的射频识别读写器
基于反射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统
一种水火弯板成型数字胎架检测平台及方法
一种秧草收割机输送装置
一种铁路高速道岔复合型滑床台板
一种热处理工业窑炉用燃油炉嘴