电子元件密封用树脂薄片及电子元件封装体之制造方法

摘要

本发明提供一种薄片厚度厚且排气量被降低之树脂薄片。;本发明有关于一种电子元件密封用树脂薄片，其厚度为100~2000μm，且在150℃下使之硬化1小时后产生的气体量为500ppm以下。