成膜系统

摘要

本发明之课题在于往表面被形成复数电路之基板上之涂布液供给量可抑制在少量，且适切地进行往基板上的涂布膜的成膜处理。本发明之解决手段之成膜系统系具有研削晶圆(W)表面的涂布膜之研削装置(50)、洗净涂布膜被研削的晶圆(W)之洗净装置(51)、与搬送晶圆(W)之搬送装置(55)。洗净装置(51)系具有洗净晶圆(W)表面之表面洗净单元(350)、洗净晶圆(W)里面之里面洗净单元(351)、与最终修整洗净晶圆(W)表面之最终修整洗净单元(352)。搬送装置(55)系具有第1搬送臂(420)、第2搬送臂(421)、与第3搬送臂(422)。