发明名称 |
印刷配线基板之制造方法、用于其中之积层体、积层薄膜及非硬化性树脂组成物与藉由前述方法所得之印刷配线基板 |
摘要 |
本发明提供一种可抑制龟裂或翘曲发生之印刷配线基板之制造方法。;本发明提供一种印刷配线基板之制造方法,其特征系含有下述步骤:于基板的表面,介由硬化性树脂层而形成非硬化性树脂层之步骤、自该非硬化性树脂层侧,于该非硬化性树脂层及前述硬化性树脂层形成凹部之步骤、于前述非硬化性树脂层表面及前述凹部表面赋予镀敷用触媒之步骤、将前述非硬化性树脂层与其表面之镀敷用触媒一起去除之步骤、及于前述凹部表面实施无电解镀敷之步骤。 |
申请公布号 |
TW201506199 |
申请公布日期 |
2015.02.16 |
申请号 |
TW103127263 |
申请日期 |
2014.08.08 |
申请人 |
太阳油墨制造股份有限公司 |
发明人 |
中条贵幸;远藤新 |
分类号 |
C23C18/18(2006.01);C23C18/31(2006.01);H05K3/18(2006.01);H05K3/20(2006.01);B32B27/06(2006.01);C08L79/08(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
C23C18/18(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |