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发明名称
雷射微穿孔制程
摘要
一种雷射微穿孔制程,系包含下列步骤:a、设计雷射件所需治具;b、将欲加工的雷射件贴上防热胶带;c、将欲加工的雷射件置于所设计之治具中;d、于控制装置端中输入控制参数及绘制图像,令控制装置所控制的雷射头对工件发射参数及图像制作所需之特定雷射,以利用雷射雕制出所需形状。
申请公布号
TW201505746
申请公布日期
2015.02.16
申请号
TW102128147
申请日期
2013.08.06
申请人
万富隆有限公司
发明人
洪明扬;林至荣;谢惟恩;洪千媄;林逸杭
分类号
B23K26/382(2014.01)
主分类号
B23K26/382(2014.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
新北市树林区中华路281号11楼之4 TW
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