具有共支撑的单封装双通道记忆体;SINGLE PACKAGE DUAL CHANNEL MEMORY WITH CO-SUPPORT

摘要

一种微电子封装，可以包含一支撑元件，该支撑元件具有第一及第二表面与复数基板接点于该第一或第二表面处、第零及第一堆叠微电子元件，其电性耦接该等基板接点、以及复数端点，位于该第二表面处，电性耦接该等微电子元件。第二表面可以具有一西南区域，涵盖第二表面之南侧及西侧边缘的整个长度，并于与该南侧及西侧边缘各自正交的方向上分别朝第二表面之北侧及东侧边缘延伸每一距离的三分之一。该复数端点可以包含位于第二表面之一西南区域处之复数第一端点，该复数第一端点被组构成用以携载该微电子封装内之电路能够使用之位址资讯，以从该第零或第一微电子元件的其中至少一者的记忆体储存阵列的所有可用的可定址记忆体位置之中决定一可定址记忆体位置。