| 摘要 |
本发明系一种内埋电子元件之多层电路板制造方法，其主要提供一载板，该载板至少包括有铜箔层基材及第一介电层；该第一介电层叠设于该铜箔层基材上，且该第一介电层上预先开设有贯通之透孔，该透孔容置有电子元件；续叠设第二介电层于该载板及电子元件上，以完成一内埋有电子元件之基础电路板；续于该基础电路板上进行增层电路层制作；该第一、二介电层由具可塑性之材料所构成，如此，通过增层电路层之压合程序，以使该第一及第二介电层藉由可塑性质以增加受压时之缓冲力道、并紧密填塞与该电子元件间之空隙，同时提高多层电路板之表面平整度，并保持其良好的电性精确度、简化制程，使具有降低成本之经济效益，进而提升产品品质之良率及市场竞争力。 |
