发明名称 |
容器の壁の厚みにおける温度勾配を制御する方法および装置 |
摘要 |
容器を形成する方法であって、前記容器の予備成形物を用意する工程を含む。前記予備成形物は、内部側領域および外部側領域を含む壁を有している。前記方法は、また、成形表面を有する型の空洞に前記予備成形物を配置する工程を含む。さらに、前記方法は、前記成形表面の方へ前記予備成形物を膨張させるために前記予備成形物に物質を導入する工程を含む。前記壁の内部側領域は、前記物質の導入前の第1内部側温度と、前記物質の導入後の第2内部側温度とを有している。前記壁の外部側領域は、前記物質の導入前の第1外部側温度と、前記物質の導入後の第2外部側温度とを有している。前記方法は、さらに、前記物質の導入前において前記第1内部側温度が前記第1外部側温度よりも高くなるように前記第1内部側温度を制御する工程を含む。 |
申请公布号 |
JP2015504795(A) |
申请公布日期 |
2015.02.16 |
申请号 |
JP20140548892 |
申请日期 |
2012.12.20 |
申请人 |
アムコー リミテッド |
发明人 |
リッシュ,ジー.デイヴィッド;ウィルソン,ブラッドリー;マキ,カーク イー.;エバレー,セオドア エフ.;マスト,ルーク エー. |
分类号 |
B29C49/64;B29C49/06;B29C49/66;B29C49/68 |
主分类号 |
B29C49/64 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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