发明名称 发热结构;Heating structure
摘要 一种发热结构,包含:一导电层底板;至少一电源导体,系设置于该导电层底板的上方且电性连接至该导电层底板;至少一发热导线,系设置于该导电层底板的上方且电性连接至该导电层底板;及至少一导体片,系设置于该发热导线的上方且电性连接至该发热导线。
申请公布号 TW201507591 申请公布日期 2015.02.16
申请号 TW102129213 申请日期 2013.08.14
申请人 冠月实业有限公司 发明人 陈博斌
分类号 H05K7/20(2006.01);H05K1/02(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 谢佩玲王耀华
主权项
地址 新北市中和区中正路880号8楼
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