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经营范围
发明名称
雷射加工装置及雷射加工方法
摘要
雷射加工装置,系使雷射光聚光于加工对象物,藉此沿着切断预定线在加工对象物之内部形成改质区域。雷射加工装置系具备:雷射光源,用以射出雷射光;及空间光调变器,用以调变藉由雷射光源所射出的雷射光;以及聚光光学系,用以将藉由空间光调变器所调变后的雷射光聚光于加工对象物。空间光调变器,作为调变图案系显示轴棱锥透镜图案,藉此使雷射光聚光而在沿着雷射光照射方向邻近排列的复数个位置形成聚光点。
申请公布号
TW201505744
申请公布日期
2015.02.16
申请号
TW103111050
申请日期
2014.03.25
申请人
滨松赫德尼古斯股份有限公司
发明人
河口大佑;中野诚;杉尾良太;广瀬翼;荒木佳佑
分类号
B23K26/06(2014.01)
主分类号
B23K26/06(2014.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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