化学机械硏磨垫及使用其之化学机械硏磨方法

摘要

本发明提供一种可兼顾CMP中之被研磨面之平坦性提高与研磨缺陷(刮痕)之减低的化学机械研磨垫、及使用该化学机械研磨垫之化学机械研磨方法。;本发明之化学机械研磨垫之特征，系具有由组成物所形成之研磨层，该组成物含有树脂与非离子性界面活性剂，且前述非离子性界面活性剂之含有比例相对于前述树脂100质量份为0.1质量份以上且5质量份以下。前述非离子性界面活性剂之HLB值较好为5以上且18以下。