热固型晶片接合薄膜、附切割薄片的晶片接合薄膜及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供热固型晶片接合薄膜、附切割薄片的晶片接合薄膜和半导体装置的制造方法，所述热固型晶片接合薄膜的导热性高、且贴附于被黏物时能够充分地追随被黏物的凹凸。一种热固型晶片接合薄膜，其在热固化后的导热系数为1W/m．K以上，其含有相对于热固型晶片接合薄膜整体为75重量%以上的导热系数为12W/m．K以上的导热性粒子，所述热固型晶片接合薄膜在130℃下以50秒 -1 的剪切速率测定的熔融黏度为200Pa．s以下。