| 摘要 |
本发明之放电辅助式雷射孔加工方法之特征在于：第1电极之前端配置于距绝缘基板之表面0.1mm以上之距离、且自上述绝缘基板上之雷射光之照射点之中心在第1方向上偏移0.2mm以上的位置，于将已经形成于绝缘基板上之贯通孔称为既有贯通孔，将形成有该既有贯通孔之位置称为既有贯通孔形成位置，且将绝缘基板上之要形成下一贯通孔之位置称为对象贯通孔形成位置时，将沿与上述第1方向正交之第2方向距某一既有贯通孔0.5mm以下之距离之位置设为对象贯通孔形成位置，于对该对象贯通孔形成位置照射雷射光后实施电极间放电时，上述第1电极之前端位于较既有贯通孔之位置更接近上述对象贯通孔形成位置之位置。 |
