固态影像感测装置及固态影像感测装置之制造方法;SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

提供一种散热性优良，且能抑制固态影像感测元件的变形之固态影像感测装置。;实施形态之固态影像感测装置(10)，具备介电体基板(13)、固态影像感测元件(11)、黏晶剂(19)、连接导体(17)、密封材(20)、及封装上部(12b)。固态影像感测元件(11)，在表面的一部分具有接受光之感光部(11a)，背面配置成与介电体基板(13)的表面保持距离。黏晶剂(19)系设置成，在介电体基板(13)与固态影像感测元件(11)之间，仅与固态影像感测元件(11)的背面一部分相接。连接导体(17)，将固态影像感测元件(11)与介电体基板(13)电性连接。密封材(20)，其覆盖连接导体(17)，且设置成沿着固态影像感测元件(11)的侧面而使得固态影像感测元件(11)的侧面一部分露出。封装上部(12b)系设置成，在固态影像感测元件(11)的表面上，将感光部(11a)予以密闭。