| 发明名称 |
INTERCONNEXION DE PLUSIEURS NIVEAUX D'UN EMPILEMENT DE SUPPORTS DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES |
| 摘要 |
<p>Dispositif microélectronique formé d'un empilement de supports dotés chacun d'un ou plusieurs composants électroniques et comprenant une structure conductrice (170) formée d'un premier via conducteur borgne (171b) et un deuxième via conducteur borgne (171a) de hauteur plus importante.</p> |
| 申请公布号 |
FR3009649(A1) |
申请公布日期 |
2015.02.13 |
| 申请号 |
FR20130057933 |
申请日期 |
2013.08.09 |
| 申请人 |
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIESALTERNATIVES |
发明人 |
BOUVIER CHRISTOPHE;PARES GABRIEL |
| 分类号 |
H01L21/768;H01L21/56;H01L21/98;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L21/768 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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