熱的絶縁層を用いて組み立てられた電子デバイス

摘要

本明細書に提供されるのは、熱的絶縁層を用いて組み立てられた電子デバイスである。電子デバイスは、内側表面および外側表面を有する少なくとも１つの基板を備えたハウジングと、少なくとも１つの基板の内側表面の少なくとも一部に配置された熱的絶縁エレメントの層と、半導体チップ、ヒートスプレッダ、およびそれらの間の熱媒介材料、またはヒートスプレッダ、ヒートシンク、およびそれらの間の熱媒介材料、のうちの少なくとも一方を備えたアセンブリを備える少なくとも１つの半導体パッケージと、を備える。