发明名称 CAMERA MODULE WITH OPTIMIZED HEAT DISSIPATION
摘要 <p>Die Erfindung betrifft ein Kameramodul für ein Fahrzeugkamerasystem, insbesondere für ein Surround View-, Rear View-oder Außenspiegelersatz-Fahrerassistenzsystem, umfassend einen metallischen Täger (5), auf dem zum Wärmeaustausch mindestens eine erste Leiterplatte (1b) mit mindestens einem ersten elektronischen Bauelement (2a) angeordnet ist, mindestens eine zweite Leiterplatte (1a), wobei auf der zweiten Leiterplatte (1a) ein Bildsensor (3) angeordnet ist und ein Gehäuse (8) mit mindestens einer Außenfläche, wobei mindestens ein erstes wärmeleitfähiges Element (4a) derart zwischen dem mindestens einen ersten elektronischen Bauelement (2a) und dem Gehäuse (8) angeordnet ist, dass Wärme über die Außenfläche des Gehäuses an die Umgebung abgegeben wird.</p>
申请公布号 WO2015018414(A1) 申请公布日期 2015.02.12
申请号 WO2014DE200369 申请日期 2014.07.31
申请人 CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH 发明人 PFEIFFER, FRANZ;URBAN, DIETER
分类号 H04N5/225;H05K1/02 主分类号 H04N5/225
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利