ＭＥＭＳセンサパッケージング及びその方法

摘要

本発明によるＭＥＭＳセンサパッケージングは、ＲＯＩＣ回路が形成された第１ウェハと、上記第１ウェハと対応するように配置され、一面に凹部が形成されてＭＥＭＳセンサが設けられた第２ウェハと、上記第１ウェハと上記第２ウェハを接合して上記ＭＥＭＳセンサが密封されるように上記ＭＥＭＳセンサの周囲に沿って形成された接合半田と、上記第１ウェハのＲＯＩＣ回路と上記第２ウェハのＭＥＭＳセンサを電気的に連結するために形成されたパッド半田と、を含むことにその特徴がある。本発明によると、ＲＯＩＣ回路が形成されたウェハとＭＥＭＳセンサが形成されたウェハを接合してパッケージングするにあたり、ＲＯＩＣ回路とＭＥＭＳセンサを電気的に連結するためのパッド半田を内部に形成することで、パッケージのサイズを低減させ、安定的に電気的信号を供給することができる。