粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置

摘要

本发明提供一种粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置。将晶圆平坦地保持在晶圆保持台上。在与粘合带片的粘贴方向交叉的宽度方向上使环框凹入弯曲并将该环框保持在构成框保持台的卡盘板上。一边利用剥离构件使纵长的载带折回并行进，一边剥离载带上的粘合带片，一边将由粘贴辊按压的粘合带片同时粘贴在与剥离速度同步地相对移动的环框与晶圆(W)上。之后，解除对晶圆与环框的保持，在恢复力的作用下使环框恢复为平坦而对粘合带片施加张力。

主权项

一种粘合带粘贴方法，其用于跨环框与半导体晶圆地粘贴标签状的粘合带片，其中，上述粘合带粘贴方法包括以下过程：晶圆保持过程，在该晶圆保持过程中，将上述半导体晶圆平坦地保持在晶圆保持台上；框保持过程，在该框保持过程中，在与上述粘合带片的粘贴方向交叉的宽度方向上使环框凹入弯曲并将该环框保持在框保持台上；粘贴过程，在该粘贴过程中，利用剥离构件使纵长的载带折回并行进，从而一边从载带上剥离排列配置在该载带上的上述粘合带片，一边利用粘贴辊将粘合带片按压在与剥离速度同步地相对移动的环框和半导体晶圆上，并且，将该粘合带片同时粘贴在该环框和该半导体晶圆上；以及张力施加过程，在上述粘贴过程之后，解除对半导体晶圆与环框的保持，在恢复力的作用下使环框恢复为平坦而对粘合带片施加张力。