| 发明名称 | 电子芯片散热板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种冷却装置，具体地说是一种电子芯片散热板，包括电子芯片安装部，所述的电子芯片安装部与导热管道连接，导热管道的界面为矩形，内置有冷媒物质，所述的导热管道在水平面位置呈s状的曲折，导热管道的与半导体制冷片连接，这样结构的电子芯片散热板具有体积小，散热效果好的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN204155921U | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201420458853.5 | 申请日期 | 2014.08.15 |
| 申请人 | 长葛市红亮电器厂 | 发明人 | 王红亮 |
| 分类号 | H01L23/38(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 电子芯片散热板，包括电子芯片安装部，其特征是：所述的电子芯片安装部与导热管道连接，导热管道的界面为矩形，内置有冷媒物质，所述的导热管道在水平面位置呈s状的曲折，导热管道的与半导体制冷片连接。 | ||
| 地址 | 461500 河南省许昌市长葛市增福庙大墙王 | ||