| 主权项 |
一种接合垫结构，包括：一基板；一第一导电岛，形成于一第一介电层中并设置于该基板上；一第一通孔阵列，具有多个通孔形成于一第二介电层中，并设置于该第一导电岛上，其中该第一通孔阵列在部份该第一导电岛部分密集化；一第二导电岛，形成于一第三介电层中，且设置于该第一通孔阵列上；以及一接合垫，设置于该第二导电岛上；其中该第一导电岛、该第一通孔阵列、及该第二导电岛电性连接至该接合垫，该第一通孔阵列除了连接至该第一导电岛之外没有连接至该第一介电层中的其他导电岛，且除了该第二导电岛之外在该第三介电层中没有其他导电岛连接至该第一通孔阵列。 |
