具有铜插塞的半导体元件

主权项

一种半导体元件，包括：一半导体基板，具有复数个导线层，其中最终导线层包括一导电材料；一绝缘层，形成于该最终导线层之上，该绝缘层中形成一介层窗(via)开口，以将该最终导线层之该导电材料外露；一障碍层，形成于该介层窗开口中；一铜插塞，形成于该障碍层之上且填满该介层窗开口，该铜插塞仅延伸至绝缘层的顶部；以及更包含一介电层，形成于该绝缘层之上且具有一开口对齐且露出该铜插塞，该介电层中的该开口缺乏该铜插塞及一铝层。