减薄替代抛光及后序清洗的衬底加工方法

摘要

减薄替代抛光及后序清洗的衬底加工方法，属于硅片加工领域，为避免抛光过程中对衬底片表面TTV影响，该方法：根据对金刚砂粒径的要求，选择25000以上材质目数，对硅片进行加工；保持硅片始终在减薄机主轴与吸盘角度状态在0μm-11μm-20μm之间；将高目数磨轮放置在纯水浇注条件下；使用修刀板将磨轮中的磨牙进行修整，使用钢制块硅进行校准，保证磨牙与硅片形成加工角度在5mm-5.02mmm之间；将陶瓷吸盘转速控制在100rpm-300rpm，主轴转速控制在2000rpm-3000rpm；加工过程中使用范围在4L/min-7L/min冷却水流量控制；调整减薄机主轴进给程序四刀循序磨削控制。

主权项

减薄替代抛光及后序清洗的衬底加工方法，其特征是，包括以下步骤，第一步，根据对金刚砂粒径的要求，选择25000以上材质目数，对硅片进行加工，控制金刚砂对硅片带来的机械损伤极限；第二步，在减薄加工时，保持被加工的硅片始终在减薄机主轴与吸盘角度状态在0um‑11um‑20um之间；第三步，将高目数磨轮放置在2.0L/min‑4.0L/min流量的纯水浇注条件下，可以使磨牙表面生成的自然氧化层速率降低，使高目数磨牙保持湿润，避免风干导致磨牙脆性及粘合强度降低；第四步，使用修刀板将磨轮中的磨牙进行修整，使用5mm‑5.05mm的钢制块硅进行校准，保证磨牙与硅片形成加工角度在5mm‑5.02mmm之间，使磨牙高度一致，避免加工过程中硅片受力不均造成碎片；第五步，将陶瓷吸盘转速控制在100rpm‑300rpm，主轴转速控制在2000rpm‑3000rpm；第六步，加工过程中使用范围在4L/min‑7L/min冷却水流量控制；第七步，调整减薄机主轴进给程序四刀循序磨削控制，调整范围控制在第一刀为5um/min，第二刀在3um/min，第三刀在3um/min，第四刀进行无火花研磨，空磨表面。