| 发明名称 | 具有无源器件的芯片封装 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有无源器件的芯片封装。一种芯片封装器件包含导电芯片载体，至少一个附接到导电芯片载体的半导体芯片，和嵌入芯片载体、至少一个半导体芯片的绝缘层压结构，以及无源电子器件。该无源电子器件包含第一结构化的导电层，该第一结构化的导电层延伸到层压结构的表面上方。 | ||
| 申请公布号 | CN104347561A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201410361760.5 | 申请日期 | 2014.07.28 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | K.侯赛因;J.马勒;G.迈尔-贝格 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 申屠伟进;马永利 |
| 主权项 | 一种芯片封装，包括：导电芯片载体；至少一个半导体芯片，被附接到导电芯片载体；绝缘层压结构，嵌入导电芯片载体和至少一个半导体芯片；以及无源电子器件，包括第一结构化的导电层，其中第一结构化的导电层延伸到层压结构的表面上方。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||