| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片阻挡层、元件阻挡层、芯片及框体。基板具有上表面且包括芯片接垫及元件接垫。芯片阻挡层形成于芯片接垫上。元件阻挡层形成于元件接垫上。芯片对应芯片接垫的区域设于基板上并电性连接于芯片接垫。框体形成于基板的上表面的边缘区，框体具有一凹部，凹部露出芯片及元件阻挡层。 | ||
| 申请公布号 | CN104347558A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201310336851.9 | 申请日期 | 2013.08.05 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 皮敦庆;叶勇谊;方绪南;李俊哲;陈仁君 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：一基板，具有一上表面且包括一芯片接垫及一元件接垫；一芯片阻挡层，形成于该芯片接垫上；一元件阻挡层，形成于该元件接垫上；一芯片，对应该芯片接垫的区域设于该基板上并电性连接于该芯片接垫；以及一框体，形成于该基板的该上表面的边缘区，该框体具有一凹部，该凹部露出该芯片及该元件阻挡层。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||