Interconnection of a plurality of levels of a stack of electronic component media

摘要

Procédé de réalisation d'un dispositif microélectronique formé d'un empilement de supports (W) dotés chacun d'un ou plusieurs composants électroniques (C) et comprenant une structure conductrice (170, 470) formée d'un premier via conducteur borgne (171b, 472) et un deuxième via conducteur borgne (171a, 473) de hauteur plus importante, le premier via et le deuxième via étant connectés entre eux.