| 发明名称 | PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于一种PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板，包括PCB基板（6），在PCB基板（6）的上下面镀有导通线路（2）；其特征在于在PCB基板（6）和上下面的导通线路（2）中设有台阶形的金属化槽孔（5），在金属化槽孔（5）的中部设有非金属化平台（3）。该实用新型结构紧凑，体积小，能在有限空间范围内装配大于空间范围的电气元器件，精致的电气产品。 | ||
| 申请公布号 | CN204157161U | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201420518388.X | 申请日期 | 2014.09.11 |
| 申请人 | 大连崇达电路有限公司 | 发明人 | 屈云波;姜曙光;王俊浩 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板，包括PCB基板（6），在PCB基板（6）的上下面镀有导通线路（2）；其特征在于在PCB基板（6）和上下面的导通线路（2）中设有台阶形的金属化槽孔（5），在金属化槽孔（5）的中部设有非金属化平台（3）。 | ||
| 地址 | 116600 辽宁省大连市开发区淮河中路3号 | ||