| 发明名称 | 新型凸台式结构的LED灯丝 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种新型凸台式结构的LED灯丝，包括透光基板(1)、有背镀的LED芯片(2)和荧光胶层(3)，其特征在于，所述透光基板(1)的上表面固定设有不透光的凸台(11)，在不透光的凸台(11)表面固设LED芯片(2)，所述不透光的凸台(11)的边缘外露延伸出LED芯片(2)的边缘，在不透光的凸台(11)和LED芯片(2)的外露表面均设有荧光胶层(3)。本实用新型采用上述结构，相比现有的LED灯丝结构，不会发生蓝光泄露现象，彻底解决了蓝光泄露问题，并且由于采用了透光基板，整个基板上除了LED芯片下方的不透光凸台外，其余部分均可透光，因此比采用传统的金属基板的LED灯丝的出光效率有显著提高。 | ||
| 申请公布号 | CN204155962U | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201420569037.1 | 申请日期 | 2014.09.29 |
| 申请人 | 福建永德吉灯业股份有限公司 | 发明人 | 赖勇清 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/58(2010.01)I |
| 代理机构 | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人 | 陈智雄;黄秀婷 |
| 主权项 | 一种新型凸台式结构的LED灯丝，包括透光基板(1)、有背镀的LED芯片(2)和荧光胶层(3)，其特征在于，所述透光基板(1)的上表面固定设有不透光的凸台(11)，在不透光的凸台(11)表面固设LED芯片(2)，所述不透光的凸台(11)的边缘外露延伸出LED芯片(2)的边缘，在不透光的凸台(11)和LED芯片(2)的外露表面均设有荧光胶层(3)。 | ||
| 地址 | 350000 福建省福州市闽侯县祥谦镇枕峰工业区 | ||