发明名称 料厚上铆接螺母的薄料弹片的制造方法
摘要 本发明涉及一种料厚上铆接螺母的薄料弹片的制造方法,包括薄料和螺母,其制造步骤是,在薄料上冲制薄料弹片,薄料弹片包括第一端的连接区和第二端的压接区;在薄料弹片上连接区位置冲制齿形孔,齿形孔的谷底直径大于螺母铆接部位的直径,齿形孔的峰顶直径小于螺母铆接部位的直径;将螺母置于薄料弹片的连接区的齿形孔位置,通过铆合机将螺母与齿形以过盈配合的方式铆接在薄料弹片中。过盈配合的铆接方式,工作效率高,成本低。
申请公布号 CN102689137B 申请公布日期 2015.02.11
申请号 CN201210161222.2 申请日期 2012.05.23
申请人 上海乐深电子有限公司 发明人 张礼胜;胡方武;戴建涛
分类号 B23P15/00(2006.01)I 主分类号 B23P15/00(2006.01)I
代理机构 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人 翟羽;黄燕石
主权项 一种料厚上铆接螺母的薄料弹片的制造方法,包括薄料和螺母,所述薄料的厚度小于等于0.3mm,所述螺母的内径小于等于M1.6,其制造步骤如下:(1)在所述薄料上冲制薄料弹片,所述薄料弹片包括第一端的连接区和第二端的压接区;(2)在薄料弹片上连接区位置冲制齿形孔,所述齿形孔的谷底直径大于所述螺母铆接部位的直径,所述齿形孔的峰顶直径小于所述螺母铆接部位的直径;(3)将螺母置于薄料弹片的连接区的齿形孔位置,通过铆合机将螺母与所述齿形孔以过盈配合的方式铆接在薄料弹片中。
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