| 发明名称 |
半导体组件用构件及半导体发光组件 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI472595 |
申请公布日期 |
2015.02.11 |
| 申请号 |
TW102119105 |
申请日期 |
2007.08.22 |
| 申请人 |
三菱化学股份有限公司 |
发明人 |
加藤波奈子;森宽;小林博;外村翼 |
| 分类号 |
C09K11/08;H01L23/28;H01L33/00 |
主分类号 |
C09K11/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种半导体组件用构件，系具有矽氧烷骨架之半导体组件用构件，其为由缩合型之硬化机构而被硬化，上述矽氧烷骨架中含有矽烷醇及二甲基聚矽氧烷链，具有含锆之有机金属化合物触媒的残留，藉由下述加热重量减少量测定方法(I)所测定之加热重量减少量为50重量%以下，且A型硬度计之硬度测定值(萧氏A)为15以上且90以下；加热重量减少量测定方法(I)：使用上述半导体组件用构件之碎片10mg，利用热重.热示差测定装置，于200ml/分之空气流通下，以10℃/分之升温速度自35℃加热至500℃为止，测定重量减少量。 |
| 地址 |
日本 |
