晶片封装体及其制造方法,申请号TW099126234-传众专利搜索

发明名称	晶片封装体及其制造方法
摘要
申请公布号	TWI473223	申请公布日期	2015.02.11
申请号	TW099126234	申请日期	2010.08.06
申请人	精材科技股份有限公司	发明人	刘建宏
分类号	H01L23/488;H01L21/60	主分类号	H01L23/488
代理机构		代理人	洪澄文台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项	一种晶片封装体，包括：一半导体基板，具有至少一接垫区和至少一元件区，其中该半导体基板于该接垫区内包括复数个重掺杂区，且两重掺杂区之间系被予以绝缘隔离；复数个导电垫结构，设置于该接垫区上；至少一开口，位于该晶片封装体之侧壁处并暴露出该些重掺杂区；及一导电图案，位于该开口内并电性接触该些重掺杂区。
地址	桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼