柔性电路板及其制作方法

摘要

一种柔性电路板，包括：基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。

主权项

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性线路板，该柔性线路板包括基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层；在该第一覆盖层上开设开孔，以露出部分该第一导电线路层；及通过电镀的方法在该第一覆盖层表面形成镀覆铜层以形成电磁屏蔽层，并填充该开孔以形成电连接该电磁屏蔽层和该第一导电线路层，从而形成柔性电路板。