一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物及其制备方法和应用方法

摘要

本发明公开了一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物及其制备方法和应用方法，该组合物包括无卤素弹性体接枝环氧树脂20～40份，无卤素含磷环氧树脂30～50份，酚氧树脂10～30份，酸酐类固化剂5～10份，阻燃剂5～10份。本发明无卤树脂组合物在应用中可改善胶膜裁切胶屑，有效减少树脂固化和加工过程的应力残留使树脂本身低应力化同时提高树脂固化尺寸的安定性和粘结性，本发明的制备的高密度印刷电路板用涂树脂铜箔，有良好的阻燃性能，剥离强度，耐湿热性，耐酸性，耐热性，尺寸安定性、储存性以及工艺操作性，且是环境友好型无卤产品，可以提高高密度印刷电路板产品的稳定性和可靠性。

主权项

一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物，其特征在于包括以下重量份组分：