发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
本发明的半导体装置具备:n型第一SiC外延层;p型第二SiC外延层,其设置在第一SiC外延层上,并含有p型杂质和n型杂质,在将p型杂质设定为元素A、将n型杂质设定为元素D的情况下,元素A和元素D的组合为Al(铝)、Ga(镓)或者In(铟)与N(氮)的组合、B(硼)与P(磷)的组合中的至少一个组合,构成组合的元素D的浓度相对于元素A的浓度之比大于0.33且小于1.0;表面区域,其设置在第二SiC外延层的表面,且相对于第二SiC外延层,元素A的浓度低、上述比大;n型第一SiC区域以及第二SiC区域;栅绝缘膜;栅电极;第一电极;以及与第一电极相反的一侧的第二电极。 |
申请公布号 |
CN104347718A |
申请公布日期 |
2015.02.11 |
申请号 |
CN201410374038.5 |
申请日期 |
2014.07.31 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
西尾让司;清水达雄;饭岛良介;太田千春;四户孝 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
张楠;陈建全 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,具备:n型第一SiC外延层;p型第二SiC外延层,其设置在所述第一SiC外延层上,并含有p型杂质和n型杂质,在将所述p型杂质设定为元素A、将所述n型杂质设定为元素D的情况下,所述元素A与所述元素D的组合为Al(铝)、Ga(镓)或In(铟)与N(氮)的组合、B(硼)与P(磷)的组合中的至少一个组合,构成所述组合的所述元素D的浓度相对于所述元素A的浓度之比大于0.33且小于1.0;表面区域,其设置在所述第二SiC外延层表面,且所述元素A的浓度低于所述第二SiC外延层,构成所述组合的所述元素D的浓度相对于所述元素A的浓度之比大于所述p型第二SiC外延层;n型第一SiC区域,其设置在所述第二SiC外延层的表面,且深度大于等于所述第二SiC外延层的厚度;n型第二SiC区域,其在所述第二SiC外延层的表面上与所述n型第一SiC区域分离地设置,且深度小于所述第二SiC外延层的厚度;栅绝缘膜,其设置在所述表面区域上;栅电极,其设置在所述栅绝缘膜上;第一电极,其设置在所述第二SiC区域上;以及第二电极,其设置在所述第一SiC外延层的与所述第一电极相反的一侧。 |
地址 |
日本东京都 |