电子封装模块及其制造方法

摘要

本发明提供一种电子封装模块及其制造方法，先将胶带黏贴于线路基板上的预定区域内，并于预定区域外设置电子元件，再形成模封块覆盖整个线路基板，之后将胶带连同其上的模封块移除以完成选择性模封，之后于模封块上形成电磁屏蔽层并将光电元件设置于预定区域内，以防护电子元件受到电磁干扰并避免光电元件受到模封块的包覆而影响运作。

主权项

一种电子封装模块，其特征在于，包含：一线路基板，其包含一第一组装平面、至少一第一接地垫以及一第一预定区域，该第一预定区域与该等第一接地垫位于该第一组装平面；至少一电子元件，设置于该第一预定区域以外的该第一组装平面上；至少一第一模封块，包覆该等电子元件，每一第一模封块面对该第一预定区域的侧壁与该第一组装平面所形成的夹角介于85度至90度之间；一第一电磁屏蔽层，覆盖于该等模封块上并与该等接地垫电性连接。