| 发明名称 | 晶圆承载装置 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种晶圆承载装置，包括：晶圆承载台、支撑晶圆承载台的承载台支柱、设置在承载台支柱内的缓冲装置和限位保护装置。限位保护装置包括：金属片、限位传感器、控制器及报警装置。本发明晶圆承载装置通过设置限位保护装置可以防止机械手或晶圆夹盘因操控不当而坠压在晶圆承载台上，导致晶圆承载台或晶圆损坏。 | ||
| 申请公布号 | CN104347465A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201310328488.6 | 申请日期 | 2013.07.31 |
| 申请人 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 发明人 | 王坚;金一诺;王晖 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆嘉 |
| 主权项 | 一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：晶圆承载台、支撑晶圆承载台的承载台支柱、设置在承载台支柱内的缓冲装置和限位保护装置，其中所述限位保护装置包括： 金属片，所述金属片与晶圆承载台的一侧连接； 限位传感器，所述限位传感器与金属片相对设置； 控制器，所述控制器与限位传感器相连接；以及 报警装置，所述报警装置与控制器相连接 。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢 | ||