回流处理单元及基板处理装置

摘要

本发明提供半导体基板制造装置及基板处理方法，且更特定而言提供用于对半导体晶圆执行回流处理过程的装置及方法。该基板处理装置包括负载端口，容纳基板的载体设座于该负载端口上；基板处理模块，其包括用于对该基板执行回流过程的一个回流处理单元或多个回流处理单元，以及基板转移模块，其安置于该负载端口与该基板处理模块之间。该基板转移模块包括转移机器人，该转移机器人在该负载端口、该基板处理模块与清洁单元之间转移该基板。

主权项

一种基板处理装置，其包含：负载端口，容纳基板的载体设座于该负载端口上；基板处理模块，其包含用于对该基板执行回流过程的一个回流处理单元或多个回流处理单元；以及基板转移模块，其安置于该负载端口与该基板处理模块之间，其中该基板转移模块包含转移机器人，该转移机器人在该负载端口、该基板处理模块与清洁单元之间转移该基板，其中该回流处理单元包含：过程腔室，该过程腔室中具有处理空间；支撑构件，其安置于该处理空间内；排出构件，其连接至该过程腔室的顶表面以将该处理空间内的流体排出；以及防吸收板，其与该支撑构件的上部分间隔分开，该防吸收板具有带预定厚度的平板形状。