| 发明名称 | 处理基板的装置和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供半导体基板制造装置及基板处理方法，且更特定而言提供用于对半导体晶圆执行回流处理过程的方法。该基板处理装置包括：负载端口，容纳基板的载体设座于该负载端口上；基板处理模块，其包括具有处理空间的一个过程腔室或多个过程腔室，在该处理空间中执行关于该基板的回流过程；清洁单元，其清洁该基板；以及基板转移模块，其安置于该负载端口与该基板处理模块之间。该基板转移模块包括转移机器人，该转移机器人在该负载端口、该基板处理模块与该清洁单元之间转移该基板。 | ||
| 申请公布号 | CN104347453A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201410354064.1 | 申请日期 | 2014.07.23 |
| 申请人 | PSK有限公司;塞米吉尔公司 | 发明人 | 张健 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 曹正建;陈桂香 |
| 主权项 | 一种基板处理装置，其包含：负载端口，容纳基板的载体设座于该负载端口上；基板处理模块，其包含具有处理空间的一个过程腔室或多个过程腔室，在该处理空间中执行关于该基板的回流过程；清洁单元，其清洁该基板；以及基板转移模块，其安置于该负载端口与该基板处理模块之间，其中该基板转移模块包含转移机器人，该转移机器人在该负载端口、该基板处理模块与该清洁单元之间转移该基板。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||