| 发明名称 | 一种陶瓷基锰覆线PCB及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种陶瓷基锰覆线PCB，其基板为陶瓷，覆线成分为锰；本发明还同时公开了一种陶瓷基锰覆线PCB的制备方法，包括：准备陶瓷板；使用热喷涂法，在陶瓷板上生成锰覆线层；使用CNC加工方式，对覆线层进行修整；产品清洗。此种陶瓷基PCB成本较低，生产工艺简单。 | ||
| 申请公布号 | CN104349586A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201310330511.5 | 申请日期 | 2013.07.31 |
| 申请人 | 黄小蔓 | 发明人 | 黄小蔓 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 温旭 |
| 主权项 | 一种陶瓷基锰覆线PCB，其特征在于：其基板为陶瓷，覆线成分为锰。 | ||
| 地址 | 516155 广东省惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业区 | ||