一种新型陶瓷基板

摘要

本实用新型公开了一种新型陶瓷基板，包括LED芯片和陶瓷基板，所述陶瓷基板表面上设有无介质敷铜电路，所述LED芯片倒装在陶瓷基板上，并且与无介质敷铜电路通过金线连接，LED芯片在陶瓷基板呈环状排列形成LED芯片阵列，采用氧化铝陶瓷制成的陶瓷基板抗紫外线强，导热性能好，而且采用无介质的敷铜电路，避免了原有的银浆电路出现的硫化现象，解决了印刷银浆线路精度不高的问题，敷铜沉金，解决了印刷银浆的硫化导致的光衰问题，以及硫化后的电性问题，极大的提高了稳定性和实用性。

主权项

一种新型陶瓷基板，其特征在于，包括LED芯片(3)和陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)表面上设有无介质敷铜电路(2)，所述LED芯片(3)倒装在陶瓷基板(1)上，并且与无介质敷铜电路(2)通过金线连接，LED芯片(3)在陶瓷基板(1)呈环状排列形成LED芯片阵列。