封装基板及其制法

主权项

一种封装基板，系包括：第一介电层，系具有相对之第一表面与第二表面及复数第一开槽；复数第一电性接触垫，系嵌埋和外露于该第一介电层之第一表面，以供半导体晶片接置于该第一电性接触垫上；第一线路层，系嵌埋和外露于该第一介电层之第二表面；复数第一金属凸块，系设于该第一介电层中，且各该第一金属凸块具有相对之第一端与第二端，该第一金属凸块之第二端系接置于该第一电性接触垫上，该第一金属凸块之第一端的顶表面与侧表面则嵌入至该第一线路层中，且该第一线路层与第一介电层之间、及该第一线路层与第一金属凸块之第一端的顶表面与侧表面之间设有导电层，其中，该第一介电层之第一开槽外露该第一金属凸块之第一端的顶表面与侧表面，该第一金属凸块之第一端的顶表面凸出于该第一开槽之底部；以及增层结构，系设于该第一线路层与第一介电层上，该增层结构的最外层具有复数第二电性接触垫，以供外部电子装置接置于该第二电性接触垫上。