| 发明名称 | 铜合金箔以及二次电池负极 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种提高耐热性的同时提高与负极活性物质的密合性的铜合金箔以及二次电池负极。所述铜合金箔为由无氧铜基底的铜合金形成的铜合金箔，铜合金含有0.01重量％以上且0.20重量％以下的锆，剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，加热前的抗拉强度为450N/mm<sup>2</sup>以上，在350℃以下的温度加热10分钟～3小时后的抗拉强度为400N/mm<sup>2</sup>以上，在350℃以下的温度加热10分钟～3小时后、利用使用了X射线衍射的2θ/θ法测定的作用于铜合金箔的表面与具有链状分子结构的碳聚合物之间的剥离能量系数E大于0.2。 | ||
| 申请公布号 | CN104342573A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201410319259.2 | 申请日期 | 2014.07.07 |
| 申请人 | 株式会社SH铜业 | 发明人 | 泽井祥束;儿玉健二 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01M4/66(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种铜合金箔，其特征在于，为由无氧铜基底的铜合金形成的铜合金箔，所述铜合金含有0.01重量％以上且0.20重量％以下的锆，剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，加热前的抗拉强度为450N/mm<sup>2</sup>以上，在350℃以下的温度加热10分钟～3小时后的抗拉强度为400N/mm<sup>2</sup>以上，当将在350℃以下的温度加热10分钟～3小时后、利用使用了X射线衍射的2θ/θ法测定得到的所述铜合金箔表面的(hkl)面的衍射峰积分强度I<sub>(hkl)</sub>与利用使用了X射线衍射的2θ/θ法测定得到的微粉末铜的(hkl)面的衍射峰积分强度I<sub>0(hkl)</sub>的积分强度比设为K<sub>(hkl)</sub>时，下述式(1)所表示的作用于所述铜合金箔的表面与具有链状分子结构的碳聚合物之间的剥离能量系数E大于0.2，E＝(0.21×K<sub>(111)</sub>+0.15×K<sub>(200)</sub>+0.23×K<sub>(220)</sub>+0.19×K<sub>(311)</sub>+0.22×K<sub>(331)</sub>)/(K<sub>(111)</sub>+K<sub>(200)</sub>+K<sub>(220)</sub>+K<sub>(311)</sub>+K<sub>(331)</sub>)···(1)。 | ||
| 地址 | 日本茨城县 | ||