| 发明名称 | 在堆叠管芯的侧壁上具有热介面材料的封装件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种在堆叠管芯的侧壁上具有热介面材料的封装件，包括：具有至少两个堆叠管芯的管芯堆叠件以及热介面材料（TIM）。TIM包括位于管芯堆叠件的顶面上方并与管芯堆叠件的顶面接触的顶部部分以及从顶部部分向下延伸到低于至少两个堆叠管芯中的至少一个的侧壁部分。第一金属散热部件位于TIM的顶部部分上方并与TIM的顶部部分接触。第二金属散热部件具有与TIM的侧壁部分的侧壁接触的侧壁。 | ||
| 申请公布号 | CN104347544A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201410026430.0 | 申请日期 | 2014.01.20 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 余振华;洪文兴;黄思博;苏安治;李祥帆;陈锦棠;吴集锡;郑心圃 |
| 分类号 | H01L23/427(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/427(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种封装件，包括：管芯堆叠件，包括至少两个堆叠管芯；热介面材料（TIM），包括：顶部部分，位于所述管芯堆叠件的顶面上方并与所述管芯堆叠件的顶面接触；和侧壁部分，从所述顶部部分向下延伸到低于所述至少两个堆叠管芯中的至少一个；第一金属散热部件，位于所述TIM的顶部部分上方并与所述TIM的顶部部分接触；以及第二金属散热部件，包括与所述TIM的侧壁部分的第一侧壁接触的侧壁。 | ||
| 地址 | 中国台湾台湾新竹 | ||